طبق جدیدترین گزارشهای رسیده، اینتل در حال طراحی سری پردازندههای دسکتاپ Nova Lake است که میتواند خطکش جدیدی برای قدرت گرافیکهای یکپارچه در رایانههای شخصی ترسیم کند. بهگزارش افشاگر سختافزار Jaykihn، یکی از نسخههای این نسل نیازمند خط تغذیهی اختصاصی 65 وات برای چیپ گرافیکی داخلی خود خواهد بود. این رقم برای بخش گرافیکی دسکتاپ تاکنون بیسابقه است و نشان میدهد اینتل قصد دارد مرزهای عملکرد آدپتاها را برای سیستمهای رومیزی جابجا کند.
جزئیات فنی و معماری تراشه
تراشهی مورد توجه پیکربندی 16 هستهای دارد که از 8 هسته عملکرد بالا (P-core)، 4 هسته کممصرف (E-core) و 4 هسته بسیار کممصرف (LP-E) تشکیل شده است. بخش گرافیکی این پردازنده از معماری جدید Xe3P بهره میبرد که در اصطلاح تخصصی به آن Celestial نیز گفته میشود. این معماری نسخهی بالغشدهی طرح Battlemage است که پیشتر در پردازندههای موبایل Panther Lake شاهد آن بودیم. هستههای مرکزی نیز بر پایهی طراحی Coyote Cove و Arctic Wolf لایهبندی خواهند شد.
چالش مدیریت توان و تغذیه
نکتهی فنی شاخص در این گزارش، بحث مدیریت جریان برق است. هر فاز VCCGT روی مدارهای تنظیم ولتاژ (VRM) مادربوردها توانایی تأمین حدود 30 وات برق خالص به بخش گرافیکی را دارد. برای رساندن توان گرافیک داخلی به 65 وات، پاور سوپلای مادربرد باید بهطور مستقل دو فاز مجزای VCCGT را برای این تراشه اختصاص دهد. این تغییر معماری تغذیه به معنای جداسازی کامل ریل توان پردازندهی مرکزی از چیپ گرافیکی است و فضای حرارتی و توانپذیری را به سطوحی میرساند که پیشتر فقط در سیستمهای موبایل پرچمدار دیده میشد.
مقایسه با رقبا و چشمانداز بازار
مقایسه این شایعه با وضعیت موجود بازار نیز جالب توجه است. پردازندههای AMD از سری Ryzen G همیشه توان حرارتی (TDP) حدود 65 وات داشتهاند، اما این رقم کل چíp را پوشش میدهد، نه صرفاً بخش گرافیکی. از سوی دیگر نسخهی موبایلی Strix Halo تا 80 وات قدرت خام میکشد، اما دارای یک میکروکنترلر مدیریت توان (SMU) است که انرژی را پویا بین هستههای پردازشی و گرافیکی توزیع میکند. پردازنده رومیتی آیندهی اینتل بدون نیاز به چنین مدیریت دینامیکی متمرکز موبایلی، عملکرد گرافیکی سنگینتری را بر روی پایههای استاندارد دسکتاپ اجرا خواهد کرد.
| تعداد هسته | پیکربندی (P+E+LP-E) | bLLC | TDP (آنلاک/لاک) |
|---|---|---|---|
| 52 هسته (دو آرایهای) | (8+16)+(8+16)+4 | 288MB | 175وات |
| 44 هسته (دو آرایهای) | (8+12)+(8+12)+4 | 264MB | 175وات |
| 28 هسته | 8+16+4 | 144MB | 125وات |
| 28 هسته | 8+16+4 | - | 125وات / 65وات |
| 24 هسته | 8+12+4 | 132MB | 125وات |
| 24 هسته | 8+12+4 | - | 125وات / 65وات |
| 22 هسته | 6+12+4 | 108MB | 125وات / 65وات |
| 22 هسته | 6+12+4 | - | 125وات / 65وات |
| 16 هسته | 4+8+4 | - | 65وات / 35وات |
| 12 هسته | 4+4+4 | - | 65وات / 35وات |
| 8 هسته | 4+0+4 | - | 65وات / 35وات |
| 6 هسته | 2+0+4 | - | 65وات / 35وات |
تحلیلگران تأکید دارند که ورود این پردازندهها به بازار احتمالاً در کنفرانس CES 2027 رخ خواهد داد و این بازهی زمانی فرصت کافی برای تغییرات طراحی یا تغییر نام SKUها را به اینتل میدهد. این شرکت برای اولین بار پس از مدل Core i7-5775C در سال 2015، چنین تمرکز قابلتوجهی را روی عملکرد گرافیکی داخلی دسکتاپها سرمایهگذاری میکند. اگر این ادعاها به واقعیت بپیوندند، نسل بعدی مادربردها و پاور سوپلایهای حرفهای باید با استانداردهای جدیدی برای مدیریت جریان برق چیپ گرافیکی داخلی سازگار شوند.
