استارتاپ نوپای نیمهرسانا، TYLsemi (تایل سمی)، رسماً از حالت پنهان خارج شد و با جذب 43 میلیون دلار سرمایه در مراحل اولیه، برنامههای جاهطلبانه خود را برای سادهسازی توسعه پردازندههای سفارشی در زیرساختهای هوش مصنوعی اعلام کرد. این شرکت قصد دارد با ارائه راهکارهایی مبتنی بر چیپلت، هزینههای گزاف طراحی تراشه را برای کسبوکارهای کوچک کاهش دهد.
دهها شرکت پیمانکاری در سراسر جهان میتوانند پردازندههای سفارشی با پیچیدگیهای مختلف طراحی کنند، اما تعداد بسیار کمی از آنها توانایی ارائه خدمات طراحی سیلیکون سفارشی با استفاده از چیپلتهای (Chiplets) استاندارد را دارند تا چرخه توسعه را تسریع و ریسک آن را کاهش دهند. TYLsemi قصد دارد به جمع این معدود شرکتها بپیوندد و مفهوم تولید تراشه را دگرگون کند.
استراتژی ترکیب چیپلتها و سیلیکون محاسباتی
به جای رقابت صرف به عنوان یک شرکت طراحی ASIC سفارشی، TYLsemi برنامهریزی کرده تا چیپلتهای ارتباطی، تأمین توان و حافظههای قابل استفاده مجدد و مبتنی بر استانداردها را عرضه کند. مشتریان میتوانند این قطعات را با سیلیکون محاسباتی اختصاصی خود ترکیب کنند و یک سیستم-در-بسته (System-in-Package) منحصربهفرد بسازند. همچنین برای شرکتهایی که تمایلی به توسعه مستقیم نیمهرسانا ندارند، این استارتاپ یک خدمت جامع از طراحی و پیادهسازی تا بستهبندی، تأیید کیفیت و تولید با حجم بالا ارائه میدهد. این رویکرد به سازمانهای فاقد مهارتهای توسعه سیلیکون امکان میدهد تا پردازندههای چند-چیپلتی خود را عرضه کنند.
بنیانگذاران کهنهکار و زمانسازی دقیق
موهیت گوپتا (Mohit Gupta) و سونیل بهاردواج (Sunil Bhardwaj)، بنیانگذاران TYLsemi، از کهنهکاران صنعت نیمهرسانا هستند که تیمهای مهندسی و تجاری جهانی را در شرکتهایی نظیر Cadence، Rambus و Alphawave رهبری کردهاند. گوپتا معتقد است اکنون زمان طلایی برای تأسیس شرکتی با تخصص در چیپلتهای پیشتأییدشده و طراحی ASIC است.
گوپتا در این باره میگوید: «در مورد چیپلتها هفت یا هشت سال است که صحبت میشود، اما در سه یا چهار سال گذشته چند چیز اساسی تغییر کرده است. بستهبندی پیشرفته به میزان قابلتوجهی بالغ شده و اکنون گزینههای متعددی برای یکپارچهسازی 2.5 بعدی و 3 بعدی در تولید انبوه وجود دارد. مشتریان دیگر محدود به یک تأمینکننده نیستند و میتوانند از گزینههای فاندرهایی مانند TSMC و Intel استفاده کنند. دوم، استانداردهای دای به دای (Die-to-Die) رسیدهاند و رابط UCIe در حال استقرار در تولید است. سوم، تابآوری زنجیره تأمین حیاتی شده و مشتریان استراتژیهای ماژولار و چندمنبعی را به جای یک نقطه شکست واحد ترجیح میدهند.»
اقتصاد چیپلت و آینده شتابدهندههای هوش مصنوعی
شتابدهندههای هوش مصنوعی از جمله کاربردهایی هستند که بیشترین بهره را از طراحی چند-چیپلتی میبرند. بازار شتابدهندههای هوش مصنوعی در مسیر رسیدن به 604 میلیارد دلار تا سال 2033 قرار دارد و سیلیکونهای سفارشی XPU که برای بارهای کاری خاص هایپرسکیلرها ساخته شدهاند، سریعترین بخش در حال رشد این بازار هستند.
اکثریت قاطع شتابدهندههای هوش مصنوعی و محاسبات با کارایی بالا (HPC) امروزه دارای دایهای بزرگی هستند که در بسیاری موارد به اندازه یک رتیکل (Reticle) نزدیک میشوند. با پیچیدهتر شدن فناوریهای تولید، هزینه فرآیند هر ویفر پیشرفته از حدود 15,000 دلار در پنج سال گذشته به حدود 30,000 دلار در امروز رسیده است. این افزایش چشمگیری هزینهها، استفاده از چیپلتهای کوچکتر و قابلجمعآوری را به جای ساخت یک تراشه غولپیکر، از نظر اقتصادی توجیهپذیرتر میکند. گوپتا تأکید میکند که در این مقیاس، طراحی مبتنی بر چیپلت دیگر اختیاری نیست و TYLsemi با پوشش این شکاف بازاری، مسیری سریع و اثباتشده به سوی سیلیکون عصر هوش مصنوعی را فراهم میکند.
