هریسون کیم، مدیرعامل اوپنایآی در کره، در یک کنفرانس مطبوعاتی در سئول، پاشنهآشیل استراتژی جدید سختافزاری این غول هوش مصنوعی را فاش کرد. بر اساس گزارش رویتز، اوپنایآی در مذاکراتی پیشرفته برای تولید پردازندههای هوش مصنوعی نسل بعدی خود در «سامسونگ فاندری» به سر میبرد، در حالی که تا به امروز به طور انحصاری از TSMC برای تولید تراشههای ASIC اختصاصی استفاده میکرد.
چرا اوپنایآی منبع تولید دوم میخواهد؟
تصمیم برای «تامین دوگانه» (Double-sourcing) فراتر از افزایش تابآوری زنجیره تامین است؛ این حرکت بازتابی از مقیاسبندی بیسابقه در تقاضا است. اوپنایآی پیشتر تراشه استنتاج اول خود با نامکد خالاپنیو (Jalapeño) را در کمتر از ۱۸ ماه با همکاری طراحی برودکام و تولید TSMC عرضه کرده بود. اما نسل جدید این تراشهها — که به مرحله تیپاوط (Tapeout) نزدیک است — حجم سیلیکون بسیار بیشتری در هر واحد (Die) خواهد داشت.
پیوستن سامسونگ به اکوسیستم برودکام–اوپنایآی
زمانبندی این اعلامیه با شراکت استراتژیک ۲۰۰ میلیارد دلاری سامسونگ و برودکام (افق ۲۰۳۰) همسو است. این توافق، فناوریهای پیشرفته فاندری، حافظه و بستهبندی (Advanced Packaging) را برای زیرساختهای هوش مصنوعی پوشش میدهد. از آنجا که اوپنایآی توافقنامه تأمین ۱۰ گیگاوات شتابدهنده سفارشی با برودکام دارد، پورت کردن طراحی به پروسسهای پیشرفته سامسونگ (به احتمال قوی نود ۲nm یا ۳nm با ترنزستور GAA) مسیری طبیعی و استراتژیک محسوب میشود.
مقایسه با مدل تسلا: شباهت در ظاهر، تفاوت در جوهر
تحلیلگران اغلب به استراتژی تسلا برای تراشه AI5 (HW5.0) اشاره میکنند که قرار است هم در TSMC و هم در سامسونگ تولید شود. اما تفاوت بنیادین در طبیعت بار کاری (Workload) و معماری سیلیکون نهفته است:
- تسلا: میلیونها تراشه برای خودرو، ربات اپتیموس و دیتاسنتر — حجم واحد پایینتر، تعداد واحد بسیار بالا.
- اوپنایآی: تراشههای دیتاسنتر با دایهای عظیم (Reticle-limit)، معماری 멀تی-چیپلت (Multi-chiplet) و بافر حافظه گسترده — حجم سیلیکون cực đại در هر واحد، نیاز به ظرفیت ویفر فراگیر.
وقتی AMD و NVIDIA تقریبا کل ظرفیت پیشرفته TSMC را رزرو کردهاند، اوپنایآی برای رسیدن به مقیاس ۱۰ گیگاواتی، ناچار است به فاندری دوم رجوع کند.
چه چیزی از «تراشههای نسل بعدی» مشخص است؟
- خالاپنیو نسل اول تولید دوگانه نخواهد شد — در حال حاضر در تولید انبوه (Mass Production) در TSMC است.
- جانشین خالاپنیو در حال نزدیک شدن به Tapeout است.
- اوپنایآی صراحتا از «تولید و تحقیقات مشترک تراشههای نسل بعدی» با سامسونگ نام برده است.
- سامسونگ و SK hynix پیش از این حافظه HBM برای پروژه استارگیت (Stargate) اوپنایآی را تأمین میکردند؛ اکنون این همکاری به لایه محاسبه (Compute Layer) گسترش یافته است.
چالشهای فنی پورت کردن طراحی بین دو فاندری
تولید همزمان در دو فاندری هزینهای سنگین دارد: هر پروسس (Process Node) کتهای طراحی (PDK)، کتابخانههای استاندارد (Standard Cells) و کنوانسیونهای بکاند آفلاین (BEOL) منحصر به فرد خود را دارد. برودکام باید RTL را برای هر دو هدف بهینهسازی و تایید (Sign-off) کند — پروسهای که ماهها زمان و دهها میلیون دلار هزینه اضافی میطلبد. اما برای اوپنایآی که هزینههای تعليم و استنتاج مدلهای فرانتیر (Frontier Models) را بر دوش میکشد، تضمین تأمین ویفر (Wafer Supply Assurance) استراتژیکتر از بهینهسازی هزینه واحد تراشه است.
افقی که در پیش است: ضرورت تنوع جغرافیایی و تکنولوژیک
اگر سامسونگ بتواند نرخ عائدی (Yield) رقابتی را در نودهای GAA ۲nm/۳nm اثبات کند، اوپنایآی میتواند نخستین مشتری استراتژیک بزرگ فاندری کرهای شود که به طور جدی به عنوان جایگزین/مکمل TSMC عمل میکند. این پیشوندی قدرتمند برای کل اکوسیستم تراشههای هوش مصنوعی — از برودکام و مارول تا خود NVIDIA — خواهد بود: تنوع جغرافیایی و تکنولوژیک در تولید تراشههای کلان (Hyperscale Chips)، دیگر یک گزینه اختیاری، بلکه ضرورت استراتژیک شده است.
