آجی‌نوموتو عرضهٔ فیلم عایق ABF به مشتریان چین را حدود 30% کاهش داد

منابع زنجیرهٔ تأمین در چین می‌گویند آجی‌نوموتو به مشتریان خود در سرزمین اصلی اطلاع داده عرضهٔ فیلم عایق ABF که در بسیاری از بسته‌بندی‌های پردازنده‌های پیشرفته کاربرد دارد را تقریباً 30% کاهش خواهد داد. در صورت تأیید، این تصمیم برای سازندگان زیرلایه و بسته‌بندی در چین که به سهم بازار بالای آجی‌نوموتو وابسته‌اند، اختلال قابل‌توجهی ایجاد خواهد کرد.

علت‌های کاهش عرضه ABF

تحلیل‌ها و گزارش‌های محلی چند دلیل را برجسته می‌کنند: اولویت‌دادن به مشتریان ژاپنی و شرکای کلیدی خارج از کشور که زیرلایه‌های FC-BGA برای شتاب‌دهنده‌های Nvidia، AMD و Intel تولید می‌کنند؛ فشار سرمایه‌گذاران فعال برای افزایش قیمت ABF؛ و بازتنظیم ظرفیت تولید در برابر تقاضای جهانی.

ظرفیت، سرمایه‌گذاری و چشم‌انداز کمبود

آجی‌نوموتو در سه‌ماههٔ دوم حدود 2,000,000 مترمربع در ماه ABF تولید می‌کرد و از سال 2023 سرمایه‌گذاری‌ای معادل ¥25,000,000,000 (حدود $156,000,000) را برای افزایش ظرفیت تا 50% تا سال 2030 اعلام کرده است. با این حال، برخی پروژه‌ها ممکن است تا سال 2032 به‌طور کامل عملیاتی نشوند و تحلیل‌هایی مانند گزارش‌های Goldman Sachs هشدار می‌دهد که شکاف عرضه و تقاضا می‌تواند از حدود 10% در نیمهٔ دوم 2026 به 42% در 2028 افزایش یابد.

خط تولید فیلم‌های عایق برای بسته‌بندی تراشه

قیمت‌گذاری: افزایش 30%؛ فشار بر هزینهٔ زیرلایه‌ها

آجی‌نوموتو در ماه مه به سازندگان زیرلایه اطلاع داد قیمت ABF از این فصل حدود 30% افزایش خواهد یافت؛ این تصمیم همزمان با فشار صندوق فعال Palliser Capital صورت گرفته است. از آنجا که ABF تقریباً 30% از هزینهٔ مواد خام یک زیرلایه را تشکیل می‌دهد، افزایش قیمت مستقیماً هزینهٔ تولید هر زیرلایهٔ FC-BGA را بالا می‌برد و در نهایت روی قیمت نهایی شتاب‌دهنده‌ها و کارت‌های گرافیک اثر خواهد گذاشت.

پاسخ چین: جایگزین‌های داخلی و مسیر صلاحیت‌گیری

چین طی ماه‌های گذشته توسعهٔ جایگزین‌های داخلی را شدت داده و دست‌کم سه نوع فیلم در مراحل نهایی اعتبارسنجی یا تولید آزمایشی قرار دارند:

  • CBF از Huazheng New Material (توسعه‌یافته با Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials): مبتنی بر رزین اپوکسی اصلاح‌شده با پرکنندهٔ سیلیکا کروی است و مسیر فنی متفاوتی نسبت به IP آجی‌نوموتو دارد. گزارش‌ها از بازده تولید انبوه بالای 85% و تأییدهای داخلی در سیستم‌های Huawei خبر می‌دهند. خط اول ظرفیت تقریباً 3,000,000 مترمربع در سال دارد و خط دوم تا پایان 2026 راه‌اندازی خواهد شد.
  • NBF از Shenzhen Newface (اکنون تحت مالکیت عمدهٔ Lotus Holdings): محصولات تا زیرلایه‌های کمتر از 9 لایه را گذرانده‌اند و نمونه‌های 9 تا 11 لایه در حال اعتبارسنجی در برخی سازندگان تایوانی هستند.
  • GBF از Hongchang Electronics (بر پایهٔ همکاری با شرکت‌های تایوانی): در یکی از OSATهای برجسته اعتبارسنجی شده و وارد تولید آزمایشی با حجم محدود شده است؛ برنامه‌ریزی برای مقیاس‌سازی در فصل آینده انجام گرفته است.

موانع پیش‌روی جایگزین‌های داخلی

صلاحیت‌گیری در پایین‌دست طولانی و فنی است: چرخه‌های حرارتی متعدد، آزمون‌های پیری در شرایط رطوبت-حرارت و آزمون‌های الکتریکی که معمولاً بین 1 تا 3 سال طول می‌کشند. علاوه بر این، مواد بالادستی مانند رزین‌های تخصصی و پرکنندهٔ سیلیکا کروی هنوز تا حدودی وابسته به واردات هستند که می‌تواند سرعت مقیاس‌پذیری را محدود کند.

نمونه زیرلایهٔ FC-BGA و لایه‌های چندگانهٔ فیلم عایق

معماری‌های جایگزین بسته‌بندی و کاهش وابستگی

هوآوی در بسته‌بندی شتاب‌دهندهٔ Ascend 910C از رویکردی متفاوت استفاده کرده است: دو die محاسباتی روی اینترپوزرهای سیلیکونی جداگانه قرار می‌گیرند و با یک زیرلایهٔ ارگانیک به هم متصل می‌شوند. این طراحی وابستگی به زیرلایه‌های FC-BGA با لایهٔ بالا مبتنی بر ABF را کاهش می‌دهد و به همین دلیل Ascend یکی از اهداف اولیه برای اعتبارسنجی محصولات CBF و GBF قرار گرفته است.

پیامدها برای صنعت نیمه‌هادی

  • سازندگان کارت‌ها و شتاب‌دهنده‌هایی که روی بسته‌بندی FC-BGA مرسوم کار می‌کنند—از جمله Cambricon، Biren، Moore Threads و T-Head—با افزایش هزینه و احتمال محدودیت عرضه روبه‌رو خواهند شد.
  • افزایش قیمت ABF و کاهش عرضه می‌تواند زنجیرهٔ قیمتی تا محصول نهایی را تحت تأثیر قرار دهد و فشار را به تولیدکنندگان OEM و مشتریان نهایی منتقل کند.
  • شتاب در سرمایه‌گذاری و توسعهٔ جایگزین‌های داخلی و تغییر در معماری‌های بسته‌بندی می‌تواند وابستگی بلندمدت به تأمین‌کنندگان تک‌منبع را کاهش دهد، اما تحقق کامل این تغییرات زمان‌بر خواهد بود.

شاخص‌های قابل پیگیری

نکات کلیدی که باید دنبال شوند عبارت‌اند از: اعلام رسمی آجی‌نوموتو دربارهٔ حجم کاهش عرضه؛ روند صلاحیت‌گیری فیلم‌های چینی (CBF، NBF، GBF)؛ و واکنش تولیدکنندگان بزرگ جهانی به افزایش هزینهٔ زیرلایه‌ها. در کوتاه‌مدت بازار بسته‌بندی پیشرفته تحت فشار باقی خواهد ماند و در میان‌مدت رقابت داخلی چین برای جایگزینی واردات تشدید می‌شود.

پیوندهای مرتبط: Ajinomoto، Ball grid array برای زمینهٔ بسته‌بندی و Goldman Sachs برای تحلیل بازار.