ترانزیستور SiC 600°C دانشگاه کیوتو؛ پایداری و کارکرد تا 600°C

محققان کیوتو ترانزیستوری از کاربید سیلیکون ساختند که تا 600°C پایدار می‌ماند

گروهی از پژوهشگران دانشگاه کیوتو با استفاده از کاشت یونی و چیدمان دروازهٔ زیرین، یک JFET پیوندی مبتنی بر کاربید سیلیکون (SiC) توسعه دادند که در دماهای تا 600°C (873 کلوین) کار می‌کند. آن‌ها توانستند در دمای 400°C اختلاف بین ولتاژ آستانهٔ طراحی‌شده و اندازه‌گیری‌شده را به کمتر از 0.1 ولت کاهش دهند؛ رقمی که در طراحی‌های مرسوم معمولاً بیش از 2 ولت است.

چرا طراحی دروازهٔ زیرین اهمیت دارد

در آرایش مرسوم JFETها، گیت در بالای کانال قرار می‌گیرد. هنگام کاشت یونی، دوپانت‌ها ممکن است به عمق بیشتری نفوذ کنند و ولتاژ آستانه را جابه‌جا سازند. قرار دادن الکترود گیت در زیر کانال، بخش‌هایی از لایهٔ دوپانت‌شده را که عمیق‌تر نفوذ کرده‌اند محدود می‌کند و از تغییرات قابل‌توجه ولتاژ آستانه جلوگیری می‌کند. این طراحی یکی از عوامل اصلی دستیابی به پایداری نزدیک به 0.1 ولت در دمای 400°C است.

نمونه میکروسکوپی ترانزیستور SiC دانشگاه کیوتو

ایزولاسیون با ساختار دوچاهی و کاهش نشتی

پژوهشگران از ساختار ایزولاسیون «دوچاهی» (double-well) استفاده کردند که هر دستگاه را با یک پیوند p–n جدا می‌کند، به جای تکیه صرف بر زیرلایهٔ نیمه‌عایق SiC. در دماهای بالا، زیرلایهٔ نیمه‌عایق ممکن است عایق‌بودن خود را از دست دهد و جریان نشتی از طریق ویفر افزایش یابد؛ ساختار دوچاهی این مسیرهای نشت را به‌طور مؤثری محدود می‌کند. تیم گزارش داده که جریان نشتی با تقریب خوبی به حد نظری تعیین‌شده توسط خواص مادهٔ SiC نزدیک شده و از نظر محدودیت ماده فضای زیادی برای بهبود در سطح دستگاه باقی نمانده است.

نمای شماتیک ساختار دروازهٔ زیرین و دوچاهی

مزیت تولیدپذیری: استفاده از کاشت یونی استاندارد

یک نقطه قوت این پژوهش، استفاده از فرایند کاشت یونی است که در فب‌های تجاری مرسوم است؛ بنابراین مسیر سازگاری با تولید صنعتی و مقیاس‌پذیری هموارتر به نظر می‌رسد. این رویکرد، تیم کیوتو را از پروژه‌هایی که وابسته به فرایندهای اپیتاکسیال ویژه‌اند متمایز می‌کند و امکان حرکت سریع‌تر از آزمایشگاه به خط تولید را افزایش می‌دهد.

مقایسه با آزمایش‌های ناسا و دیگر تلاش‌ها

مرکز پژوهش گلن ناسا پیش‌تر مدارهای مجتمع SiC JFET شامل بیش از 175 ترانزیستور را بیش از یک سال در 500°C در هوا و 60 روز در شرایط شبیه‌سازی‌شدهٔ سطح ونوس (460°C و فشار 9.3 MPa) بدون پوشش محافظ آزمایش کرده است. آن تراشه‌ها روی فرایندهای اختصاصی اپیتاکسیال ساخته شده‌اند؛ در مقابل، دستاورد کیوتو نشان می‌دهد با فرایندهای کاشت یونی مرسوم نیز می‌توان به دماهای عملیاتی بالا دست یافت و مسیر تولید صنعتی را تسهیل کرد.

نمونه‌سازی و تست حرارتی تراشهٔ SiC

محدودیت‌ها و گام‌های بعدی تحقیق

  • دستگاه توسعه‌یافته به‌صورت پیش‌فرض روشن است؛ یعنی بدون اعمال ولتاژ گیت هدایت می‌کند. برای کاربردهای کم‌مصرف باید دستگاه‌های پیش‌فرض خاموش طراحی شوند تا امکان ساخت مدارهای مکمل و کم‌مصرف فراهم شود.
  • طراحی و تولید دستگاه‌های پیش‌فرض خاموش در همان ساختار جدید، از اهداف بعدی گروه است؛ این تیم پیش‌تر گیت‌های منطقی مکمل SiC را در دمای 350°C نشان داده است.
  • چالش‌های عملیاتی شامل قابلیت اطمینان بلندمدت در دماهای بالا و توسعهٔ بسته‌بندی مقاوم در برابر حرارت است که قبل از انتقال به کاربردهای صنعتی مانند توربین‌های گازی یا مأموریت‌های فضایی باید حل شوند.

افق‌های کاربردی

SiC هم‌اکنون در صنعت انرژی و قدرت به‌عنوان مادهٔ مطرح برای ویفر شناخته می‌شود، اما بازار منطق مقاوم به دما حوزه‌ای تخصصی و هدفمند است. کاربردهای کلیدی عبارت‌اند از: الکترونیک کنترل در موتورهای توربینی، حسگرها و مدارهای کنترلی در محیط‌های دمایی بسیار بالا و تجهیزات الکترونیکی برای مأموریت‌های فضایی با شرایط محیطی سخت. علاوه بر SiC، پژوهش روی دیگر نیمه‌هادی‌های پهن‌باند ادامه دارد و نتایج جدید نوید امکان عملکرد پایدار دستگاه‌ها در دماهای بسیار بالا را می‌دهد.

چشم‌انداز

ترکیب ایده‌های طراحی (دروازهٔ زیرین، ساختار دوچاهی) با فرایندهای صنعتی مرسوم می‌تواند مرزهای عملیاتی الکترونیک را گسترش دهد. پیشرفت‌های بعدی در تبدیل دستگاه‌های پیش‌فرض روشن به پیش‌فرض خاموش و حل مسائل بسته‌بندی حرارتی، راه را برای کاربردهای صنعتی پرچالش در سال‌های آینده هموار خواهد کرد.

منبع پژوهشی: مقاله منتشرشده در APL Electronic Devices توسط میتسوآکی کانِکو، شونیا شیباتا و تسوننوبو کیموتو. برای جزئیات فرایند کاشت یونی به کاشت یونی مراجعه کنید. اطلاعات مربوط به آزمایش‌های حرارتی ناسا در مرکز گلن از منابع رسمی ناسا قابل پیگیری است.