اپل حدود یک میلیارد دلار ویفر پردازنده را منتظر بسته‌بندی نگه داشته

منابع صنعتی از جمله تیم کالپان در Tom's Hardware گزارش می‌دهند اپل نزدیک به یک میلیارد دلار ویفر پردازنده آماده دارد که به‌دلیل کمبود حافظه DRAM هنوز وارد مرحله بسته‌بندی نهایی نشده‌اند. این ویفرها شامل تراشه‌های A20 Pro و C2 هستند که برای خانواده آیفون 18 در نظر گرفته شده‌اند.

علت توقف بسته‌بندی

بسته‌بندی نهایی این تراشه‌ها مستلزم ادغام ماژول‌های حافظه با ویفر پردازنده است؛ فرایندی که TSMC با فناوری Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) انجام می‌دهد — مشابه CoWoS اما بهینه‌شده برای قطعات موبایل. در صورت تأخیر در تحویل DRAM، ویفرها نمی‌توانند مراحل بسته‌بندی نهایی را طی کنند و روند تولید متوقف یا کند می‌شود. برای مرجع فنی درباره DRAM می‌توانید به صفحه DRAM در ویکی‌پدیا مراجعه کنید.

خط بسته‌بندی و ویفرهای پردازنده

زنجیره تأمین و بازیگران اصلی

اپل عمدتاً از منابعی مانند Micron برای تأمین DRAM استفاده می‌کند و از تولیدکنندگانی مانند SK Hynix و Samsung نیز خرید دارد. در ماه‌های اخیر تعدادی از تولیدکنندگان حافظه ظرفیت‌های قابل‌توجهی را از طریق قراردادهای بلندمدت فروخته‌اند که عرضه آزاد برای مشتریان بدون قرارداد بلندمدت را محدود کرده است.

پیامدها برای عرضه آیفون 18

اپل و شرکای تولیدی در اظهارنظرهای داخلی اعلام کرده‌اند تقاضای اولیه قابل تأمین است، اما کمبود DRAM می‌تواند فشار بر محموله‌ها پس از فاز راه‌اندازی اولیه را افزایش دهد. برآوردها نشان می‌دهد اپل در طول چرخه عمر آیفون 18 حدود 200 میلیون دستگاه عرضه برنامه‌ریزی کرده؛ برای مقایسه، خانواده آیفون 17 در سال 2025 بیش از 245 میلیون دستگاه ارسال شد.

نمای نزدیک ویفر پردازنده در کارخانه

گزینه‌های جایگزین و مسائل ژئوپلیتیک

برخی منابع می‌گویند اپل به دنبال تأمین‌کنندگان جایگزین است و شرکت چینی CXMT یکی از گزینه‌هاست. ورود تأمین‌کنندگان چینی به زنجیره تأمین بازیگران بزرگ فناوری گاهی با حساسیت‌های سیاسی همراه است و نهادهای دولتی، از جمله در آمریکا، نقش و ریسک همکاری با برخی شرکت‌ها را بررسی می‌کنند. بنابراین چالش‌ها هم فنی و هم ژئوپلیتیک هستند.

سناریوهای محتمل و پیامدها

  • تأمین DRAM از مسیرهای جایگزین یا آزادسازی ظرفیت از طریق قراردادها: احتمال کاهش ریسک تأخیر در عرضه و توزیع معمولی‌تر در بازار.
  • عدم تأمین کافی DRAM یا محدودیت ظرفیت بسته‌بندی: احتمال ایجاد صف‌بندی سفارشات، اولویت‌دهی به بازارهای کلیدی و افزایش مدت زمان ارسال برای برخی مناطق.
  • استفاده از تأمین‌کنندگان جدید با ریسک‌های سیاسی: ممکن است راه‌حل کوتاه‌مدت فراهم کند اما همراه با بررسی‌های امنیتی و هزینه‌های حقوقی/سیاسی باشد.

جمع‌بندی

کمبود حافظه و محدودیت‌های بسته‌بندی نشان می‌دهد حتی شرکت‌های بزرگ و فنی هم در برابر نقطه‌ضعف‌های زنجیره تأمین آسیب‌پذیرند. اگر اپل بتواند تأمین DRAM یا ظرفیت بسته‌بندی را افزایش دهد، خطر تأخیر گسترده کاهش می‌یابد؛ در غیر این صورت، برنامه عرضه و روش توزیع آیفون 18 ممکن است تحت‌تأثیر قرار گیرد. برای پیگیری گزارش‌های تخصصی بیشتر می‌توان به منابع فنی و صفحات مرجع، از جمله TSMC، مراجعه کرد.