کامپیوتر و سختافزار
لپتاپها، سیستمهای خانگی و قطعات سختافزاری کامپیوتر
زیرمجموعههای مرتبط
SSDهای PCIe 6.0 به بازار تجاری رسیدند
میکرون و سامسونگ درایوهای PCIe 6.0 را عرضه کردهاند و مارول، فیسون و سیلیکون موشن کنترلرهای Gen6 را آماده میکنند؛ نگاهی فنی و بازارمحور به وضعیت فعلی.
افزایش 7–10 درصدی قیمت مجوز ویندوز 11 برای سازندگان OEM توسط مایکروسافت
مایکروسافت از امروز هزینه مجوز ویندوز 11 برای سازندگان OEM را بین 7 تا 10 درصد افزایش داد؛ سازندگان کوچکتر با رشد دو رقمی روبهرو میشوند و احتمالاً قیمت پیسیها کمی افزایش خواهد یافت.
قیمت RTX Pro 6000 Blackwell به 16,000 دلار افزایش یافت
انویدیا قیمت رسمی RTX Pro 6000 Blackwell را به 16,000 دلار رساند؛ افزایش چشمگیری که از قیمتهای پیشسفارش سال گذشته بیش از دو برابر است و فشار بازار حافظه یکی از عوامل اصلی آن است.
YMTC برای اولینبار به جمع سه تولیدکننده برتر NAND وارد شد
YMTC در Q2 2026 سهم 14% از محمولههای NAND را به دست آورد و برای اولینبار وارد جمع سه تولیدکننده برتر شد؛ اما محدودیتهای تحریمی و تمرکز روی بازار مصرفی، رشد درآمدی آن را محدود کرده است.
CHERI؛ ایمنی حافظه و بخشبندی ریزدانه در معماری پردازندهها
CHERI اشارهگرها را با متادیتا و مجوز مجهز میکند تا ایمنی حافظه و بخشبندی ریزدانه فراهم شود؛ پروژههایی مانند Morello و CHERIoT راهِ پیادهسازی را نشان میدهند.
ایسر Predator Helios Neo 18 — تخفیف 600 دلاری؛ قیمت اکنون 2,199.99 دلار
ایسر Predator Helios Neo 18 AI با سختافزار ردهبالا (RTX 5070 Ti، 32 گیگابایت رم، 2 ترابایت SSD) کاهش قیمت 600 دلاری را تجربه کرده و حالا 2,199.99 دلار فروخته میشود.
اینتل بازگشت به بازار حافظه را جدی میگیرد
مدیرعامل اینتل از علاقهمندی به معماریهای نوین حافظه خبر داد و پشتهسازی حافظه روی CPU را یکی از گزینهها خواند؛ بازگشت اینتل به حافظه چالشها و پیامدهای بزرگی دارد.
شبکهٔ درونچیپ (NoC)؛ شریان حیاتی تراشههای چندهستهای
شبکهٔ درونچیپ (NoC) امروز شریان حیاتی تراشههای چندهستهای است؛ از توپولوژی تا مسیریابی و کنترل جریان، انتخابها روی عملکرد، انرژی و مساحت اثر میگذارند.
چالشهای مقیاسپذیری اتصالهای BEOL: مس، دیالکتریک کم‑k و گرافن
سه چالش اصلی BEOL: کاهش سطح مقطع مس، تغییرات نمایی مقاومت در ابعاد زیر چند ده نانومتر و نقش مواد دوبعدی مانند گرافن؛ راهحل نیازمند ادغام مواد و مهندسی فرآیند است.
تجاریسازی بستهبندی ناهمگن؛ نقش آمکور و OSATها
بستهبندی ناهمگن از حاشیه به هسته صنعت نیمههادی آمده؛ چیپلِتها، 2.5D/3D و OSATهایی مثل Amkor و ASE نقش تعیینکنندهای در تجاریسازی دارند.
ترانزیستورهای نانوشیت GAAFET: چالشهای طراحی و تولید و مسیر صنعتی
معماری ترانزیستور نانوشیت GAAFET کنترل الکترواستاتیک بهتری نسبت به FinFET ارائه میدهد، اما چالشهای لیتوگرافی، لایهنشانی و متریولوژی مسیر تجاریسازی را پیچیده کردهاند.
راهنمای انتخاب: TIM، محفظه بخار (هیپپایپ) یا پخشکنندههای جامد در طراحی حرارتی بسته و دیتاسنتر
بررسی فنی مزایا و معایب TIMها، محفظههای بخار و پخشکنندههای جامد؛ از بستههای موبایل تا سیستمهای خنککننده دیتاسنتر، چه گزینهای مناسبتر است؟