تکنولوژی

اخبار دنیای فناوری، گجت‌ها، سخت‌افزار و ابزارهای هوشمند

زیرمجموعه‌ها

شوک‌های عرضه نیمه‌هادی: درس‌هایی برای تاب‌آوری زنجیره تأمین در دوران پساکووید
کامپیوتر و سخت‌افزار

شوک‌های عرضه نیمه‌هادی: درس‌هایی برای تاب‌آوری زنجیره تأمین در دوران پساکووید

شوک‌های کووید نشان داد تمرکز تولید و چرخه‌های موجودی نیمه‌هادی‌ها را شکننده کرده‌اند؛ این مطلب راهکارهای عملی برای تاب‌آوری زنجیره تأمین را بررسی می‌کند.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
مدل‌های صدور مجوز IP سخت‌افزاری: ARM در برابر RISC‑V
کامپیوتر و سخت‌افزار

مدل‌های صدور مجوز IP سخت‌افزاری: ARM در برابر RISC‑V

مدل‌های صدور مجوز IP سخت‌افزاری تعیین‌کننده مالکیت فنی، هزینه‌ها و سرعت عرضه محصول‌اند؛ مقایسه ARM‑style با RISC‑V نشان می‌دهد هر مدل مزایا و ریسک‌های مشخصی دارد.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
مدیریت ظرفیت کارخانه‌های نیمه‌هادی در موج شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی
تکنولوژی

مدیریت ظرفیت کارخانه‌های نیمه‌هادی در موج شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی

تقاضای شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی زمان‌های تحویل را به سطحی بی‌سابقه رسانده؛ مدل‌های برنامه‌ریزی ظرفیت باید بسته‌بندی، مؤلفه‌ها و ریسک‌های ژئوپلیتیک را وارد محاسبات کنند.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
مقایسه تأیید رسمی و شبیه‌سازی در طراحی CPU و تسریع‌کننده‌ها: راهبردهای ترکیبی برای کاهش ریسک
کامپیوتر و سخت‌افزار

مقایسه تأیید رسمی و شبیه‌سازی در طراحی CPU و تسریع‌کننده‌ها: راهبردهای ترکیبی برای کاهش ریسک

شبیه‌سازی و تأیید رسمی در طراحی CPU و تسریع‌کننده‌ها نقش‌های متفاوت اما مکمل دارند؛ بهترین جریان، ترکیب هدفمند هر دو روش برای بستن شکاف پوشش و کاهش ریسک است.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
Basilisk: جریان EDA متن‌باز از RTL تا تپ‌اوت — دستاوردها و راه پیش رو
کامپیوتر و سخت‌افزار

Basilisk: جریان EDA متن‌باز از RTL تا تپ‌اوت — دستاوردها و راه پیش رو

پروژه Basilisk نشان داد جریان‌های EDA متن‌باز می‌توانند از RTL تا تپ‌اوت عملی باشند؛ اما برای پذیرش صنعتی، توسعهٔ PDKها، IP و اتوماسیون لازم است.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
اینترپوزرهای سیلیکونی: اقتصاد و مدیریت حرارت در بسته‌بندی‌های 2.5D و 3D
کامپیوتر و سخت‌افزار

اینترپوزرهای سیلیکونی: اقتصاد و مدیریت حرارت در بسته‌بندی‌های 2.5D و 3D

اینترپوزرهای سیلیکونی هستهٔ معماری‌های 2.5D/3D هستند؛ اما مدیریت حرارت و هزینه‌های سرمایه‌ای مانع اصلی توسعه و تولید گسترده آن‌ها است.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
پخش زنده رونمایی Redmi Note 17 5G در هند — زمان و نحوه تماشا
موبایل و تبلت

پخش زنده رونمایی Redmi Note 17 5G در هند — زمان و نحوه تماشا

شیائومی فردا 6 اوت ساعت 12:00 IST رونمایی Redmi Note 17 5G را در هند به‌صورت پخش زنده در YouTube برگزار می‌کند؛ باتری 8000 میلی‌آمپر‌ساعتی و نمایشگر 120 هرتز از مشخصات برجسته هستند.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
چرا اعداد «نود» لیتوگرافی دیگر نمایانگر اندازه ترانزیستور نیستند
کامپیوتر و سخت‌افزار

چرا اعداد «نود» لیتوگرافی دیگر نمایانگر اندازه ترانزیستور نیستند

اعداد نود لیتوگرافی دیگر نمایانگر اندازه فیزیکی ترانزیستور نیستند؛ چگالی ترانزیستور و معیارهای عملکردی جایگزین‌های معقولی برای مقایسه فناوری‌ها هستند.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
بستن زمان‌بندی در تراشه‌های میلیاردترانزیستوری: مدیریت تنوع PVT و روش‌های آماری
کامپیوتر و سخت‌افزار

بستن زمان‌بندی در تراشه‌های میلیاردترانزیستوری: مدیریت تنوع PVT و روش‌های آماری

تنوع فرآیند و نوسانات PVT به بزرگ‌ترین مانع بستن زمان‌بندی در تراشه‌های میلیاردترانزیستوری تبدیل شده؛ تحلیل آماری، نمونه‌گیری مونت‌کارلو و مدل‌های همبستگی مکانی ابزارهایی کلیدی برای عبور از این چالش‌اند.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
اقتصاد چیپ‌لت‌ها: پیامدهای UCIe و فناوری Foveros
کامپیوتر و سخت‌افزار

اقتصاد چیپ‌لت‌ها: پیامدهای UCIe و فناوری Foveros

خلاصه‌ای از یک مقالهٔ ACM می‌گوید تفکیک محاسبه، حافظه و I/O به چیپ‌لت‌ها می‌تواند هزینه‌ها را کاهش دهد؛ این متن اهرم‌های اقتصادی، محدودیت‌ها و پیامدهای تجاری این ایده را تحلیل می‌کند.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
فیزیک فین‌اف‌ای‌تی؛ الکترواستاتیک سه‌بعدی، کنترل نشت و مقیاس‌پذیری
کامپیوتر و سخت‌افزار

فیزیک فین‌اف‌ای‌تی؛ الکترواستاتیک سه‌بعدی، کنترل نشت و مقیاس‌پذیری

فین‌اف‌ای‌تی با طراحی سه‌بعدی گیت دور فین، کنترل الکترواستاتیک را بهبود داد؛ این مقاله مکانیزم‌های کاهش نشت، چالش‌های کوانتومی و چشم‌انداز GAA را بررسی می‌کند.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵
بازطراحی شبکه توزیع توان (PDN) برای SoCهای نسل آینده: VRM روی‌چیپ و معماری DVPD
کامپیوتر و سخت‌افزار

بازطراحی شبکه توزیع توان (PDN) برای SoCهای نسل آینده: VRM روی‌چیپ و معماری DVPD

افزایش توان تراشه و تغییرات گذرای جریان، معماری PDN را زیر فشار گذاشته؛ راه حل‌هایی مثل تأمین توان عمودی و VRMهای نزدیک به بار برای کنترل افت ولتاژ و بهبود بازده مطرح شده‌اند.

محمد علی ذاکری۱۴ مرداد ۱۴۰۵