تکنولوژی
اخبار دنیای فناوری، گجتها، سختافزار و ابزارهای هوشمند
زیرمجموعهها
موبایل و تبلت
اخبار و بررسی گوشیها و تبلتهای هوشمند
کامپیوتر و سختافزار
لپتاپها، سیستمهای خانگی و قطعات سختافزاری کامپیوتر
گجتها و پوشیدنیها
ساعتهای هوشمند، مچبندها و تجهیزات پوشیدنی نوین
معنای «باز» در سیلیکون متنباز: ابعاد مفهومی و چالشهای سیاستگذاری
«باز» در سختافزار متنباز معانی متعددی دارد: دسترسپذیری، شفافیت و اعتبار. این معانی خطوط کشیدهشدهٔ سیاستی را تعریف میکنند و نشان میدهند چه سازوکارهایی برای حکمرانی، امنیت و توانافزایی لازم است.
لینوکسِ اندروید در برابر داروینِ iOS — مقایسه معماری، مجوز و سازگاری
مقایسهٔ فنی میان اندروید و iOS از منظر تبار هسته، مدل مجوز، پشتیبانی پردازنده، زبانهای توسعه و مکانیسمهای بهروزرسانی؛ تفاوتهایی که تجربهٔ کاربری و سازگاری را شکل میدهند.
مواد نوظهور برای مدارهای منطقی: SiC، GaN و چالشهای یکپارچهسازی
هزینههای فزاینده و محدودیتهای فیزیکی سیلیکون، صنعت را به SiC، GaN و راهکارهای یکپارچهسازی ناهمگن سوق داده است؛ اما مشکلات مکانیکی و حرارتی رابطها مانع اصلی تجاریسازیاند.
چالشهای مقیاسپذیری SRAM و راهحلهای حافظه روی تراشه: پشتهسازی، چیپلت و حافظههای نوظهور
سلولهای 6T SRAM در گرههای پیشرفته با محدودیتهای قدرت، پایداری و چگالی روبهرو شدهاند؛ صنعت بهسوی پشتهسازی سهبعدی، چیپلت و حافظههای نوظهور برای جبران حرکت میکند.
جزایر ولتاژ و پاورگیتینگ؛ ستونفقرات طراحی SoCهای کممصرف
ترکیب جزایر ولتاژ، پاور گیتینگ و مدیریت توان ریزدانه اساس طراحی SoCهای کممصرف است؛ از معماری تا راستیآزمایی عملیاتی و trade‑offهای کلیدی.
چالشهای توزیع کلاک در چیپهای میلیاردی: معماری، سنتز و تحلیل آماری
شبکه کلاک در چیپهای میلیاردی به محدودکننده اصلی عملکرد و مصرف تبدیل شده؛ سنتز چندمنبعی، تحلیل زمانی آماری و طراحی آگاه از تراکم راهکارهای مؤثر هستند.
شیمی فتورزیست در لیتوگرافی EUV: مقابله با نویزهای تصادفی
کاهش شمار فوتون در لیتوگرافی 13.5 نانومتر EUV باعث نویز شات فوتون و نویز شیمیایی میشود؛ مهندسی عمقی حساسیت رزیست و کنترل فیلم نازک، راهکارهای کلیدی مقابله با عیوب تصادفیاند.
تراز مصرف انرژی و کارایی در محاسبات کرایوژنیک و نزدیک‑به‑آستانه
تحلیل تخصصی از توازن بین کاهش مصرف انرژی و هزینههای سرمایش در عملیات کرایوژنیک و نزدیکبهآستانه؛ از فیزیک دستگاه تا معماری سیستم و گزینههای استقرار.
پشتههای اکساسکیل: وقتی توان و شبکه همافزایی CPU–GPU را تعیین میکنند
ابررایانههای اکساسکیل امروز فراتر از FLOPS اوجاند؛ همافزایی CPU–GPU، شبکههای کمتاخیر و مدیریت توان تعیینکنندهٔ موفقیت عملیاتی و اقتصادی این سیستمهاست.
تحلیل خرابی در نودهای پیشرفته: ترکیب پروبینگ الکتریکی، FIB و TEM برای تعیین علت ریشهای
روشهای نوین تحلیل خرابی در نودهای پیشرفته ترکیب لاک‑این ترموگرافی، FIB delayering، نانوپروبینگ و TEM موقعیتدار را برای تعیین علت ریشهای به کار میگیرند.
اقتصاد رتیکل و هزینه سرانهٔ تراشه: نقش DPW، بازده و هزینهٔ ماسک
چگونه اندازه ویفر، محدودیتهای رتیکل و مدلهای بازده کنار هم هزینه واقعی هر تراشه را تعیین میکنند؛ راهکارهای طراحی و مالی برای کاهش هزینه واحد.
اختلاف Arm با Nuvia و Qualcomm: بازتعریف مرزهای مجوز ISA و ریزمعماری
اختلاف Arm با Nuvia و Qualcomm مرزهای «مجوز معماری» را به چالش کشیده و میتواند قواعد ادغام، انتقال مالکیت و توسعه ریزمعماری در صنعت نیمههادی را تغییر دهد.