تی‌اِس‌ام‌سی (TSMC)، پیشرو جهانی در المسازی تراشه، روز پنجشنبه در همایش اعلام نتایج سه‌ماهه دوم سال ۲۰۲۵ در تایپه، یک تعهد سرمایه‌گذاریِ تاریخی دیگر را مطرح کرد. شرکت تصمیم گرفت ۱۰۰ میلیارد دلار اضافی را برای ساخت حداقل چهار کارخانه (فَب) جدید با تکنولوژی ۲ نانومتری و پیشرفته‌تر در ایالت آریزونا، آمریکا، اختصاص دهد. این حرکت، مجموع سرمایه‌گذاری‌های اعلام‌شده این غول تایوانه در خاک آمریکا را به رقمی بی‌سابقه یعنی ۲۶۵ میلیارد دلار می‌رساند.

برنامه‌ای مقیاس‌دارد برای پاسخگویی به تقاضای هوش مصنوعی

سی.سی. وِی (C.C. Wei)، مدیرعامل TSMC، بیان کرد که این سرمایه‌گذاری شامل چندین کارخانه ویفر منطقی (Logic Wafer Fab) برای فرآیندهای ۲ نانومتری و پایین‌تر، بالإضافة بر تأسیسات بسته‌بندی پیشرفته (Advanced Packaging) می‌شود. هدف، تأمین تقاضای چندساله مشتریان استراتژیک آمریکایی شرکت – از جمله numpy، اپل، AMD و کوالکام – است.

به گزارش بلومبرگ به نقل از یک مقام آمریکایی، این گسترش برنامه‌ریزی شده TSMC در ایالات متحده را به ۱۰ کارخانه و دو تأسیسات بسته‌بندی پیشرفته می‌رساند. با توجه به اینکه هر ماژول کارخانه پیشرفته ۲ نانومتری با ظرفیت ۲۰ هزار شروع ویفر در ماه، هزینه ۲۵ تا ۳۵ میلیارد دلاری دارد، بودجه ۱۰۰ میلیارد دلاری تقریبا با ساخت چهار ماژول کامل هم‌خوانی دارد.

مجموعه کارخانه‌های TSMC در فیونیکس، آریزونا

بسته‌بندی پیشرفته (CoWoS): گلوگاه اصلی تولید شتاب‌دهنده‌های AI

تحلیل‌گران معتقدند که مؤلفه بسته‌بندی پیشرفته، شاید مهم‌تر از خودِ تولید ویفر باشد. در حال حاضر، ظرفیت تکنولوژی CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) محدودیت اصلی (Bottleneck) در تولید شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی (AI Accelerators) محسوب می‌شود. برقراری خط تولید بسته‌بندی در آریزونا، برای اولین بار یک زنجیره تأمین کاملاً داخلی از «شروع ویفر» تا «تراشه بسته‌بندی شده نهایی» را برای مشتریان آمریکایی TSMC فراهم می‌کند؛ یک مزیت استراتژیک در عصر भू-سیاست تکنولوژی.

سه‌ماهه دوم ۲۰۲۵: رکوردهای پیاپی و حاشیه سود تاریخی

این اعلامیه در حالی صورت گرفت که TSMC نتایج مالی شگفت‌انگیزی برای سه‌ماهه آپریل تا ژوئن (Q2 2025) گزارش داد:

  • سود خالص: ۷۰۶.۵۶ میلیارد دلار تایوان (معادل ۲۲.۳۵ میلیارد دلار آمریکا) – افزایش ۷۷.۴٪ در مقیاس سالانه و پنجمین رکورد فصلی پیاپی.
  • درآمد: ۱.۲۷ تریلیون دلار تایوان – رشد ۳۶٪ سالانه.
  • حاشیه سود ناخالص (Gross Margin): ۶۷.۷٪ – سطح رکوردی در تاریخ شرکت.
  • مشارکت محاسبات با کارایی بالا (HPC): ۶۶٪ از کل درآمد بر اساس پلتفرم.

این عملکرد نشان می‌دهد که «موج هوش مصنوعی» همچنان موتور اصلی رشد صنعت نیمه‌رادیوست است و TSMC به عنوان الوحيدِ تضمین‌کننده تولید تراشه‌های پیشرفته (مانند GPUهای انویدیا و تراشه‌های مخصوص AI 구گل و امازون)، بیشترین بهره‌بردار است.

نمودار رشد درآمد و حاشیه سود TSMC در سال ۲۰۲۵

پیش‌بینی‌های امیدوارکننده برای نیمی دوم ۲۰۲۵ و سال ۲۰۲۶

بر اساس ناظرین مالی، TSMC دیدگاه خود را برای بقيه سال تقویت کرده است:

  • درآمد Q3: بین ۴۴.۶ تا ۴۵.۸ میلیارد دلار (رشد ۱۲٪ ترتیبی در میانه).
  • رشد درآمد سالانه (به دلار): ارتقا یافته به کمی بالای ۴۰٪ (پیش‌تر حدود ۳۰٪ پیش‌بینی شده بود).
  • مصرف سرمایه (Capex) ۲۰۲۶: بین ۶۰ تا ۶۴ میلیارد دلار (افزایش چشمگیر نسبت به بودجه قبلی ۵۲ تا ۵۶ میلیارد دلاری).
  • ۷۰ تا ۸۰٪ از این سرمایه به فناوری‌های فرآیند پیشرفته اختصاص خواهد یافت.

تأییدکننده این دیدگاه، همزمان با اعلام نتایج TSMC، ASML (تولیدکننده دستگاه‌های لیتوگرافی EUV) و Applied Materials نیز پیش‌بینی‌های مثبت خود برای سال ۲۰۲۶ را تشدید کرده‌اند؛ سیگنالی بر تقاضای چندساله برای افزایش ظرفیت تولید.

بُعد ژئوپلیتیک: توافق تجاری آمریکا-تایوان

این تعهد ۱۰۰ میلیارد دلاری تنها یک تصمیم تجاری محض نیست. آن در پی توافق تجاری ایالات متحده و تایوان امضا شده است که تعرفه‌های کالاهای تایوانی را به ۱۵٪ کاهش داد، در ازای تعهد ۲۵۰ میلیارد دلاری سرمایه‌گذاری تایوان در آمریکا. بیانیه دونالد ترامپ، رئیس‌جمهور وقت آمریکا، در مورد «دوبرابر کردن عملیات TSMC در آریزونا» نیز دو هفته پیش از این اعلامیه بیان شده بود.

TSMC با هوشمندی، این تعهد را مشروط به تقاضا (Demand-Contingent) کرده و جداول زمانی سخت‌و‌سخت تعیین نکرده است. وِی خود اعتراف کرد: «انتظار می‌رود تقاضا تا ۲۰۲۹ یا ۲۰۳۰ بسیار قوی بماند، اما اینکه در میانه افت داشته باشیم یا خیر، من کاملاً مطمئن نیستم.» این رویکرد انعطاف‌پذیر، شرکت را از خطر سرمایه‌گذاری بیش از حد در برابر نوسانات چکلی بازار محافظت می‌کند.

سی.سی. وِی، مدیرعامل TSMC در کنفرانس خبری

تایوان همچنان قلب تپنده TSMC است

در پاسخ به نگرانی‌های داخلی تایوان مبنی بر اینکه گسترش در آمریکا ممکن است به ضرر جزیره‌سرای باشد، وِی تأکید کرد که TSMC در حال برنامه‌ریزی برای ۱۳ کارخانه پیشرفته و بسته‌بندی در تایوان در سال‌های آینده است. او بیان داشت: «تایوان همیشه خانه ما خواهد بود و مرکز نوآوری و تحقیق و توسعه ما باقی می‌ماند.»

چالش‌های اجرایی در آریزونا: نیرو، آب و ویزا

با وجود بودجه عظیم، ساخت چهار کارخانه جدید در فیونیکس با موانع واقعی روبروست:

  • نیروی کار تخصصی: کمبود مهندس و تکنیسین باتجربه در منطقه.
  • منابع آب: مدیریت مصرف آب در نیمه‌خشک آریزونا برای فرآیندهای المسازی حساس.
  • محدودیت‌های ویزا: جلب نیرو متخصص از خارج کشور (به طور خاص از تایوان) نیازمند روندهای مهاجرتی تسهیل‌شده است.

این محدودیت‌ها، در کنار تقاضای بازار، بر سرعت تحقّق چهار فب جدید در دهه جاری تصمیم‌گیرنده خواهند بود.

نقشه توسعه آینده TSMC در آریزونا و تایوان

جمع‌بندی: چرا این سرمایه‌گذاری اهمیت است؟

تعهد ۱۰۰ میلیارد دلاری TSMC، نه تنها بزرگترین سرمایه‌گذاری خارجی در تاریخ آمریکا محسوب می‌شود، بلکه نماد تغییر پارادایم در زنجیره تأمین جهانی نیمه‌رادیوست است. با انتقال تولید تراشه‌های ۲ نانومتری و بسته‌بندی پیشرفته (CoWoS) به خاک آمریکا، TSMC یک «بیمه ژئوپلیتیک» برای اکوسیستم تکنولوژی غرب ایجاد می‌کند و همزمان موقعیت خود را به عنوان شریک غیرقابل‌جایگزین چرخه هوش مصنوعی تقویت می‌کند. برای صنعت، این خبر تاییدیه‌ای است که دورة سرمایه‌گذاری گسترده ظرفیت (CapEx Supercycle) همچنان در اوج خود به سر می‌برد.